常规的八层一阶HDI（一次压合8层板，叠层结构为(1+6+1)）这类板件的结构是(1+N+1)，(N≥2,N偶数)，这种结构是目前业界的八层一阶HDI板的主流设计，内多层板有埋孔，需要二次压合完成。这种类型的1次压合板，除了有盲孔外，还有埋孔。常规的压合2次八层二阶HDI（二次积层HDI 8层板，叠成结构为(1+1+4+1+1)）这类板件的结构是(1+1+N+1+1)，(N≥2,N偶数)，这种结构是目前业界二次压合的主流设计，内多层板有埋孔，需要三次压合完成。主要是没有叠孔设计，制作难度正常，如果能将(3-6)层的埋孔优化改为(2-7)层的埋孔，就可以减少一次压合，优化了流程而达到降低成本的效果。

其它叠层结构的HDI板件的优化三次压合八层三阶HDI板或超过三次压合以上的八层（Anylayer）任意阶HDI PCB板，按照上述提供的设计理念，同样可以进行优化，完整的三次压合的HDI板件，整个完整生产流程的，就需要4次压合，如果能考虑类似上面一次压合板件或二次压合板件的设计思路的话，完全可以减少一次压合的生产流程，从而提高了板件产品良率。在我们多个客户中， 就不乏这种例子，开始设计的叠层结构，都是需要4次压合的，经过叠层结构设计的优化后，PCB的生产只需要3次压合就能满足三次压合HDI板件需要的功能。